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电子行业2024年度策略：周期向上叠加终端革命，AI引领万象更新
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这是一个不限行业行业研究报告，关键词是行业研究、研究报告。本方案由用户自行上传，设置的共享下载单价是0元，支持免费预览22页，仅供个人学习参考 (禁止商用)。
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一句话总结
本文件汇总了电子行业的多方动态与预测，涵盖了半导体设备国产替代、AI算力芯片竞争升级、AIPC产业发展、以及先进封装技术等多个维度。文件指出中国大陆半导体设备市场正逐渐摆脱对外依赖，实现国产替代，尤其在“卡脖子”的关键技术领域取得突破。AI算力芯片成为竞争焦点，各大厂商争相推出新产品。AIPC（人工智能个人电脑）通过云端与本地端的协作，提升用户体验。先进封装技术的重要性日益凸显，市场规模快速增长。
要点总结
1️⃣ 半导体设备国产替代
中国大陆半导体设备市场正逐渐摆脱对外依赖，实现国产替代。
文件指出，本土半导体设备厂商在高技术壁垒、高研发投入等限制下，奋起直追，有望逐步实现国产替代。
在国家大基金和专项的支持下，国内主要设备厂商经过多年研发，取得了长足进步。
文件强调，在国家政策的支持下，国内半导体设备厂商取得了显著进展。
2️⃣ AI算力芯片竞争
AI算力芯片成为竞争焦点，各大厂商争相推出新产品。
文件提及，多家海外芯片大厂推出了具有竞争力的AI芯片，英伟达在AI芯片领域占据主导地位。
国内厂商如华为、百度等也不断推出新品，参与市场竞争。
文件中指出，国内厂商如华为、百度等也不断推出新品，参与市场竞争。
3️⃣ AIPC产业发展
AIPC通过云端与本地端的协作，提升用户体验。
文件说明，AIPC的本质是云端与本地端的协作，利用云端的大数据处理能力丰富本地端的PC使用场景。
AIPC有望在2024年实现规模化出货。
文件提到，AIPC有望在2024年实现规模化出货。
4️⃣ 先进封装技术
先进封装技术的重要性日益凸显，市场规模快速增长。
文件指出，国际巨头相继布局先进封装技术，市场规模快速增长。
先进封装技术能有效提高芯片内部的互联密度和通信速度。
文件强调，先进封装技术能有效提高芯片内部的互联密度和通信速度。
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